ATP华腾国际发表高容量储存内存 3.84及8 TB铜箔与鳍状散热片式NVMe M.2/U.2 固态硬盘

2022-08-28 11:16
可客制化热源管理解决方案提供高温环境持续性内存效能 ATP Electronics Thermal Management Memory Solution ATP Introduces Copper Foil, Fin-Type Heatsink / Thermal Pad for NVMe M.2/U.2 SSDs with up to 3.84/8 TB Storage, Customizable Thermal Management Solution Delivers Sustained Performance Improvements in Diverse High-Temp Scenarios

台湾台北, March 29, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- 专注于储存与记体体解决方案的领导厂商华腾国际科技(ATP Electronics)新发表客制化热管理NVMe闪存解决方案。运用硬件与固件配置,强化内存热管理解决方案,特别针对NVMe接口的固态硬盘(Solid State Drives, SSD)内存模块产品因安装于气流较少甚至没有的密闭空间需要高速运作时的状况,确保持续性稳定效能以避免内存产品过热而造成的资料遗失。

热能管理 NVMe SSD 解决方案
华腾国际科技热能管理内存解决方案提供两个系列产品;分别针对M.2 2280型号N600Si/N600Sc 客制化模块配置铜箔与鳍状散热片,最高容量可达3.84TB;另一系列提供 U.2 SSD型号N600Si 内建控制器热散板,最高容量可达8TB。适合高温环境需要稳定与持续性读或写内存效能的应用产品。
两系列产品兼具有进阶电源保护机制(Power Loss Protection, PLP),低密度同位元检查(Low Density Parity Check, LDPC)、错误检查码演算 (Error Correction Code Algorithm, ECC Algorithm)、支持软盘冗余(RAID engine)、端对端资料路经保护(end-to-end- data path protection) 等机制。

ATP 热能管理解决方案与传统方案差异
大部分SSD具备热能调频机制,当产品达到一定温度时借由降低时脉速度来冷却设备。然而此调频机制本质上可能造成内存效能突然下降,以至于无法持续维持读写速率。
针对客户对不同的应用端与环境的热能特殊需求,华腾国际科技热能管理解决方案结合固件技术与硬件集成,为极端温度转换的应用环境提供最佳持续性稳定效能。
华腾国际科技秉持一贯的合作的互助精神与全球客户并肩面对产品研发流程的挑战与创新。从初始评估系统与硬件、效能需求符合与否,到使用者端对温度、气流、机构设计、负载需求等相关规格兼容性的审慎评估。
产品内的气流取决于风扇与硬盘内建位置。于研发阶段,华腾国际首创小型测试机台仿真实际气流环境,根据客户需求完整仿真产品热能状态。确保与调整内存产品符合最佳效能。

华腾国际科技热能管理解决方案经过密集的评估与仿真测试,提供完整客制化需求,包含以下要素:

可调式热能管理: 透过华腾国际热能调频机制,提供产品稳定效能与高低温度的平衡,不因高低温差异造成效能下降。 散热片解决方案: 针对不同产品机构设计限制使用多样化硬件散热片选择(材质、尺寸、种类)。 调整固件增加内存垃圾资料(Garbage Collection)回收频率: 定期更新作业可降低因较长资料更新时间时造成效能下降的情况。

华腾国际科技NVMe SSD 客制化热能管理解决方案集成硬件与固件搭配,相较于传统热能调频机制所造成的效能急降,提供更高且持续性读写效能。

完整产品规格:

产品

U.2 NVMe

M.2 NVMe

产品分类

Superior

Superior

品名

N600Si

N600Si / N600Sc

闪存种类

TLC

TLC

容量

960 GB to 8 TB

120 GB to 3.84 TB


效能

连续读取速度 (MB/s)

3,100

3,420

连续写入速度(MB/s)

1,400

3,050

传输接口

PCIe G3x4, NVMe

PCIe G3x4, NVMe

运作温度 (Tcase)*

-40°C to 85°C

-40°C to 85°C / 0°C to 70°C

总写入位元数(TBW)** (最高)

21,000 TB

10,600 TB

平均故障间隔(MTBF) @ 25°C

>2,000,000 小时

>2,000,000 小时

尺寸: L x W x H (mm)

100 x 69.85 x 7

80.0 x 22.0 x 3.6

*箱体温度、复合温度为SMART测量温度数值
**最高连续读写值会因容量、产品结构与应用端有所差异

更多关于华腾国际科技热能管理解决方案的产品信息,请拜访我们的网站:

媒体联络人:Kelly Lin ()

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关于华腾国际科技ATP Electronics
华腾国际科技 (ATP Electronics)超过30 年专业制造经验,提供高性能、高品质和高耐久性闪存(NAND)和DRAM模块产品。符合严峻环境状态规范的嵌入式、工业、车载环境应用产品。身为储存与内存解决方案的全球领导厂商,华腾国际科技专注于研发极端温度与高耐久性的内存产品。秉持著提供更高的附加价值、区别性与最佳成本效益的产品予全球客户。身为责任商业联盟(Responsible Business Alliance, RBA)认证成员的内存制造商,华腾国际科技在乎生产流程的每个细节,确保产品完善品质与产品寿命。站在全球科技产品供应链的一环,我们与全球不同产业的领导者齐力迈进,秉持著高效能、高品质与专业服务的精神提供员工、环境与商业结构永续经营的价值。有关华腾国际科技产品的更多信息,请拜访我们的网站或发送电子邮件到。

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